根据国外媒体Benchlife消息，高通有望于2017年10月中旬在香港举办的4G/5G高峰大会上，首次公布骁龙845处理器的状况，并会宣布年底正式上市。按照以往的规律，首批搭载高通骁龙845处理器的智能手机预计将会在2018年初发表。其中包括三星的S9、小米7在内都有非常大的可能成为首搭机型。不过也有消息指出，LG的新一代旗舰型手机G7也可能抢先成为首搭机型之一。
报导进一步指出，高通将会对骁龙845在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基频、ISP影像处理单元等方面进行性能提升。首先在制程技术方面，原本大家预计骁龙845将采用的7nm制程，不过当前似乎还存在着不小的技术门槛，造成台积电和三星两家晶圆代工厂都要到2018年中下旬才会进入大规模量产阶段的情况下，骁龙845处理器将考能转而采用改良的二代或三代10nm制程进行优化，这将是成本和产能都能兼顾的最佳选择。
另外，之前也有消息传出，高通的骁龙845处理器原则上仍将采用三星10nmLPE制成，核心架构为ARMCortexA75的多核心组成，GPU的部分为Adreno630，且其中将整合1.2Gbps的X20基频。
在台北COMPUTEX2017上，高通与微软携手共同宣布将在2017年底前推出建构于高通骁龙835处理器与微软Windows10的ARM架构个人电脑，企图把手机市场的影响力扩大到个人电脑市场，挑战英特尔与AMD。有媒体预计在高通推出骁龙845处理器之后，凭借其低功耗、全时联网、价钱更便宜、体积更小巧的优势，更有机会在个人电脑市场中占一席之地。
版权声明：本站所有作品（图文、音视频）均由用户自行上传分享，仅供网友学习交流，不声明或保证其内容的正确性，如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容。请举报，一经查实，本站将立刻删除。