IT之家10月18日消息本月初，SK海力士宣布推出全球首款DDR5DRAM产品，正式揭开了DDR5内存的时代帷幕。
IT之家了解到，JEDEC（固态技术协会）于2020年7月初发布了DDR5标准，但目前大部分X86平台和芯片仍未支持DDR5内存使用。
随着SK海力士打响这第一枪，下一代DDR存储器的讨论在最近几个月里逐渐变得更响亮起来。部分半导体厂商使用DDR5的平台也将迅速问世，预计将在企业市场首次亮相，然后慢慢转向消费级市场。
根据市场调研机构Omdia预计，DDR5的需求将在2021年开始激增，到2022年将占到全球DRAM市场总数的10%，到2024年将增长至43%。由于市场需求的推动，英特尔、AMD等厂商也将在今年或明年推出支持DDR5内存的芯片组。
有望支持DDR5的产品：英特尔明年的SapphireRapids-SP服务器处理器、英特尔明年的12代酷睿AlderLake系列桌面处理器和TigerLake-U系列（优化版）移动处理器、AMD的梵高”APU（今年年底或明年年初）、AMD的“Rembrandt”系列（或定名6600U这种，塞尚继任者，或定于2022年）。
SK海力士官方宣称，其DDR5支持4800~5600Mbps的传输速率，比上一代DDR4快1.8倍，且支持ECC纠错，可以自行更正1bit级错误，运行电压为1.1V，相比DDR4的1.2V更节能。
作为竞争对手的三星和美光似乎并不着急，目前仍在研发和生产LPDDR5颗粒。
据此前报道，三星的LPDDR5DRAM基于当今最先进的(1z)工艺节点，其中新的16GbLPDDR5是首款采用EUV技术量产的内存，提供了移动DRAM中速度最高、容量最大的产品，产品速度为每秒6400兆（Mb/s），比目前大多数旗舰移动设备中的12GbLPDDR5（5500Mb/s）快约16%。
从JEDECDDR协会的标准来看，DDR5主电压从1.2V降低至1.1V，将最大芯片密度提高了4倍，最大数据速率提高一倍，突发长度增加一倍，存储单元组数增加一倍。当然，随着以上特性的提升，内存成本和售价有望进一步拉升。
简而言之，JEDECDDR规范可允许在DDR5-6400上完成128GB的无缓冲DDRM模块。在电源允许的情况下，RDIMM和LRDIMM能够做到更高。
数据对比:
DDR5DDR4DDR3LPDDR5最大Die密度64Gbit16Gbit4Gbit32Gbit最大UDIMM
(DSDR)128GB32GB8GBN/A最大速率6.4Gbps3.2Gbps1.6Gbps6.4Gbps单模通道数2111
总位宽
（非ECC）
(2x32-bit)64-bits64-bits16-bitsBanks(每组)44816Bank组数8/44/214突发长度BL16BL8BL8BL16电压(Vdd)1.1v1.2v1.5v1.05v电源(Vddq)1.1v1.2v1.5v0.5v
SK海力士并没有提供DDR5模块的时序信息。从JEDEC规范来看，DDR5-4800拥有三种不同的模式：
DDR5-4800A：34-34-34
DDR5-4800B：40-40-40
DDR5-4800C：42-42-42
SK海力士DDR5模块显示为“4800E”，但这只是命名的一部分，因为JEDEC规范没有超过DDR5-4800的CL值42。带宽方面，半导体制造商引用了DDR5-4800每个模块可带来38.4GB/s的理论速度。
除此之外，自今年年初以来，美光等厂商表示已向客户提供DDR5样品，但尚不清楚他们将于何时推出自己的产品。
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