金融界2024年8月20日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州华太电子技术股份有限公司取得一项名为“一种多级射频功率放大器“，授权公告号CN118232854B，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请提供一种多级射频功率放大器，包括：多级的BJT，各个BJT中至少有BJT为第一SiC‑BJT；BJT之间设置级间匹配电路，第一SiC‑BJT和前一级BJT之间的级间匹配电路为第一级间匹配电路；第一级间匹配电路包括：从前一级BJT的集电极到第一SiC‑BJT的基极方向，顺序连接的串联电感L11和串联电容C11，第二并联电感L22，第二并联电感L22的一端与第一SiC‑BJT的基极连接，另一端连接偏置电压Bias；第一并联电感L21，第一并联电感L21的一端连接在串联电感L11和串联电容C11的连接处，另一端连接电源电压Vcc。本申请实施例解决了传统的多级射频功率放大器的带宽不足技术问题。
本文源自金融界
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